Spajkalna pasta Sn62Pb36Ag2 Tuba 1,4 ml

Podroben opis izdelka

Pasta namenjena za spajkanje SMD komponentov v proizvodnih procesih, ki ne vključujejo faze pranja. Temelji na osnovi topila tipa No Clean, ki ne zahteva pranja, njegovi ostanki pa ne povzročajo žarišč korozije. Izdelek je združljiv z vsemi zlitinami brez svinca, odlikuje pa ga dobra lepilnost in omočenje spajkane površine. Svojih fizikalno-kemijskih lastnosti ne izgubi niti po 20 urah, ko je pasta puščena na PCB. Ta čas je odvisen od pogojev v prostoru: vlažnosti in temperature.

• Vsebuje smolo na osnovi kolofonije
• Prisotnost aktivatorja preprečuje nastanek zračnih mehurčkov v spajkanih spojih
• Ti spoji imajo zelo dobre mehanske in električne lastnosti
• V primeru da proces vključuje fazo pranja, se to lahko izvede z običajno dostopnimi sredstvi (Vodna raztopina za umivanje PCB, Alkoholna raztopina za umivanje PCB).

Specifikacija:

• Proizvajalec: AG TermoPasty
• Embalaža: Brizga 1,4 ml